详情介绍

　　项目简介

　　PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

　　失效模式

　　爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

　　常用手段

　　无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像等。

　　表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(TOF-SIMS)等。

　　热分析：差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)等。

　　电性能测试：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。

　　破坏性能测试：染色及渗透检测等。

　　服务流程

　　· 项目沟通：深入了解客户需求，设计最佳检测方案

　　· 样品寄送：多渠道接收来样，特殊样品可提供上门取样服务

　　· 签订合同：规范化管理，保障客户权益

　　· 样品分析：标准化作业，完善的质控

　　· 报告发送：加密报告，保证信息安全

　　· 售后服务：追求卓越，用心服务